思泉新材IPO过会:持续加大技术研发投入及新业务拓展

思泉新材成立于2011年,是一家以热管理材料为核心的多元化功能性材料提供商,是国家高新技术企业,致力于提高电子电气产品的稳定性及可靠性。自成立以来,公司一直聚焦于应用在电子电气产品热管理领域的高导热材料,对电子产品发热、电磁屏蔽、防水防护等需求提供解决方案,当前产品主要应用于智能手机、消费电子、通信、汽车电子、高端装备制造等领域。

多年来,思泉新材将技术研发作为推动企业发展的重心,在庞大的研发团队支撑下,截至2021年12月31日,拥有专利53项,其中发明专利16项,核心技术6项,包括定向成型技术、表面改性技术、纳米合成技术、精密涂覆技术、高温烧结技术及真空镀膜技术,运用在包括智能手机、新能源汽车、笔记本电脑等细分领域,有效解决电子产品的散热问题。以智能手机为例,思泉新材通过高温烧结技术、表面改性、纳米合成等在工艺上的应用,有效解决了智能手机显示模组、智能手机前后盖、手机中框使用过程中的散热技术难题。同时,思泉新材近年来加大研发投入,现已设立1800平方米的研发中心,深耕热管理材料、纳米防护材料、石墨烯衍生品等高分子功能性材料的研发。

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优质客户资源稳定 带动业绩稳步增长

思泉新材产品主要应用于智能手机、消费电子、通信、汽车电子、高端装备制造等领域,凭借丰富的行业经验、优异的产品品质及良好的服务,已成为小米、vivo、三星、谷歌、ABB、伟创力、比亚迪、富士康、华星光电、深天马、闻泰通讯、华勤通讯、龙旗电子等的合格供应商,且获得了行业内主流客户的广泛认可。

随着下游企业行业发展及本企业的行业口碑树立,思泉新材营业收入呈逐年上升趋势,2014年至2021年分别为6,509.80万、7,174.26万、10,064.54万、12,736.55万、19,657.99万、27,265.57万、29,514.29万、44,887.74万,优质客户带动企业业绩稳步增长。

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5G商用化进程加速 挑战与机遇并存

受全球疫情反复、芯片短缺、地缘政治局势紧张、手机消费需求减少等影响,思泉新材的发展将面临更多挑战。同时,在5G时代迅速发展下,电子产品向着轻薄化、智能化和多功能化方向发展,传输速度提高、数据量增大、功耗增加,发热量随之上升,对电子产品的散热性能提出了更高的要求。当前市场环境下,既存在机遇,也有着更多挑战。电子产品的导热和散热能力成为决定产品市场竞争力的关键因素,以石墨材料为基础的散热模组具有优良的导热性能,广泛应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能穿戴设备等消费电子领域,并逐步拓展至通讯基站、新能源汽车等新兴领域,下游行业的快速发展为散热模组打开了广阔的市场空间。

思泉新材基于现状,已完成“高导热柔性石墨膜的高温烧结技术及其应用研究”和“高导热绝缘复合材料的涂布定向成型技术及其应用研究”,两项科学技术成果被广东省材料研究学会认定为具有国内领先水平。同时,凭借敏锐的市场嗅觉,在手机寒冬到来之前已着手布局热管、均热板、纳米晶软磁合金、纳米防护膜等赛道,以拓展公司业务线,开发汽车行业等多项领域的客户,减轻单个行业周期性波动对公司经营的影响,在此战略下,未来也将迎来业绩的稳步增长。

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