高合携手科思创参展进博会，高合HiPhi Z科幻魅力引关注

以前,未来出行这个概念只能植根于科幻作品之中,但在第五届进博会上,高合汽车最新旗舰HiPhi Z却用极致的未来科幻魅力,实打实地演绎了未来出行这一概念。在此基础上高合汽车更是与科思创深化合作,未来双方将更加有力地探索可持续发展的智能出行未来。

本次进博会,华人运通高合汽车与世界500强、全球领先的聚合物材料生产商科思创共同参展,确实令外界期待。华人运通高合汽车创始人、董事长丁磊表示:“进博会始终是我们高效对接世界顶尖资源的开放合作的平台,正是通过进博会,我们这家年轻的创业企业,与科思创这样的全球合作伙伴携手打造了世界级产品,实现高速发展,赢得了市场与用户的赞誉。同时,我们彼此双向赋能,让创新成果反哺合作伙伴,推动全球市场和产业的发展。”

科思创全球CEO施乐文博士在致辞中表示,华人运通致力于通过创新技术来改变出行体验,并通过高合汽车品牌在中国打造全球高端新能源汽车品牌,这一点让我印象深刻。高合汽车一直致力于开创低碳出行解决方案,在科思创,我们也推出了实现全面循环的愿景。因此,我们能深化合作,携手共创下一代出行解决方案,包括使用更多的低碳足迹材料,将进一步推动我们的客户及汽车行业减碳,同时也将助力中国双碳目标。

而在展会亮相的高合HiPhi Z,汇聚了全球优秀资源,将“未来时尚、数字生命、电子时代操控”三大特征完美融合,开创出划时代的智能汽车产品。展台上,车身侧门上ISD智能交互灯通过流水光效与观众交互信息;车内,数字生命融合机械,独特的智能车载机器人—HiPhi Bot能够根据不同场景做出前后左右高度俯仰等角度的智能调节,其背后的多轴位移系统,可以实现4自由度/8向可调,让HiPhi Bot实现了人性化的智能交互,这些智能化的功能让观众们大呼过瘾,纷纷驻足体验。

而高合汽车与科思创共同开发的可使用在车辆内饰上的大理石纹可回收碳纤维复合材料,也在展台现场的HiPhi Z展车上亮相展示。据了解,该材料不仅有独特新颖的科技造型,而且能实现回收和再利用,不仅如此,这款可回收碳纤维材料与铝材相比还能够降低百分之三十以上的重量,具备轻量化高强度的特点。此外,高合HiPhi Z上搭载了来自日本爱信的13.2度后轮转向、英伟达的Orin芯片、Epic Games Unreal虚幻引擎打造的“真3D”智能座舱、博世、大陆、陶氏以及此次科思创等大量的创新产品。

事实上,在首款旗舰超跑SUV HiPhi X上,高合汽车就与科思创共同研发出了一整套用于智能交互表面的组合材料,既能保障汽车外观的高光泽度,还具备稳定性和抗冲击的结构,最重要的是可以满足红外透明度等要求,最终,让HiPhi X的B柱变身打开车门的“魔法钥匙”,实现了红外摄像头、人脸识别、智能显示、触摸传感等多性能的智能化要求。

在本次进博会,高合HiPhi Z极具未来时尚的造型、超越想象的数字生命交互体验,引起了参观者和媒体的热烈关注,也期待高合汽车能够与科思创等领先企业不断深化合作,以行业合力共同推动未来出行的变革,为消费者带来更多意想不到的惊喜。